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IA

Samsung fabricará un nuevo chip de Inteligencia Artificial en 2020

El chip Baidu KUNLUN servirá como acelerador de computación en la Nube a través de la IA.

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Samsung fabricará un nuevo chip de Inteligencia Artificial en 2020

Antaño la IA era un concepto de ciencia ficción y servía para films como Terminator -cuya trama cada vez es más realista y menos fantasiosa. Hoy día, la Inteligencia Artificial está en los procesadores y cámaras del móvil que tienes en el bolsillo. La IA es el siguiente actor destacado en la tecnología y potencia de dispositivos como los móviles, o las smart TV, o los coches autónomos. Y también para potenciar la computación en Nube, otro concepto pura Sci Fi que ya es un habitual entre nosotros y no hará más que crecer.

El chip Baidu KUNLUN de Samsung

Baidu, proveedor líder en motores de búsqueda en Chino, y Samsung Electronics, líder mundial en tecnología de semiconductores, han anunciado el primer acelerador de computación en la nube con Inteligencia Artificial, Baidu KUNLUN. Tras haber completado su desarrollo, su producción masiva comenzará a principios del próximo año. El procesador Baidu KUNLUN chip, se construirá con la arquitectura neural XPU para cloud e IA de la compañía, así como la tecnología de procesamiento de Samsung de 14 nanómetros con la solución i-Cube (Interposer-Cube).

La solución i-Cube

La solución i-Cube de Samsung con el chip Baidu KUNLUN a la derecha de la imagen
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La solución i-Cube de Samsung con el chip Baidu KUNLUN a la derecha de la imagen

En función de las necesidades de rendimiento con diferentes aplicaciones como IA y HPC, la tecnología de integración de chips es cada vez más importante. Por esto, la tecnología I-Cube de Samsung, que conecta sus chips con una memoria con gran ancho de banda mediante un intercalador, proporciona un mayor ancho de banda con un tamaño inferior al habitual, gracias a las soluciones de Samsung.

En comparación con otras tecnologías anteriores, estas soluciones mejoran el producto con un rendimiento superior al 50%. Samsung prevée que “la tecnología I-Cube marque una nueva época en el mercado de la computación”, y está desarrollando tecnologías de empaquetado avanzadas como el intercalador de distribución de capas y el paquete integrado 4x, 8x de HBM.

Potenciar la Nube mediante IA

El chip ofrece un ancho de banda de memoria de 512 GB por segundo, y proporciona hasta 260 Tera Operaciones por segundo (TOPS) a 150 vatios. Además, el nuevo chip permite a Ernie, un modelo de preparación para el procesamiento de lenguaje natural, actuar tres veces más rápido que el modelo de aceleración convencional GPU/FPGA.

Gracias a la potencia de cálculo y la eficiencia energética del chip, Baidu puede soportar de forma efectiva una amplia variedad de funciones, incluyendo cargas de trabajo a gran escala de IA, como clasificación de búsquedas, reconocimiento de voz, procesamiento de imágenes, lenguaje natural, conducción autónoma y plataformas de aprendizaje profundo como PaddlePaddle.

Con esta primera cooperación entre las dos compañías, Baidu proporcionará su plataforma para maximizar el rendimiento de la IA, y Samsung ampliará su negocio de chips de computación de alto rendimiento (HPC), diseñados para cloud y edge computing.