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CeBIT fin de semana: Conoce el Xabre II
Otro chip más DX9 se une a los ATI, NVIDIA y S3.
Aunque en este CeBIT no se va a presentar el nuevo chip de SiS debido a retrasos con su producción, sí que sabemos ya sus características.
El sucesor de los Xabre se presentará en dos variantes: el SiS 340 y el SiS 341. El primero de ellos estará fabricado en 0,13 micras. Llevará entre 80 y 85 millones de transistores y un núcleo corriendo a 350 MHz con 8 motores de rendering. Además, llevará 8 Pixel Shaders (uno por motor de rendering) con 96 bits de precisión. El procesado de Vertex Shaders, a diferencia del primer Xabre, se hará por hardware; en cuanto a la memoria, será DDR a 500 MHz.
Otras tecnologías que implementa el chip son Frictionless Memory Controll III (para optimizar el ancho de banda de la memoria), Hidden Surface Removal (eliminación de superficies ocultas), Z Culling, etc.
En cuanto al SiS 341, se diferencia de su hermano mayor en que lleva sólo 4 motores de rendering.
Ambos chips harán su debut en el Computex de junio, mientras que las primeras tarjetas gráficas con ellas aparecerán en julio.