Los futuros procesadores necesitarán nuevos sistemas de refrigeración

Cada día estamos leyendo más noticias sobre la miniaturización de los procesadores y el aumento de las frecuencias a las que estos trabajan pero existe el gran problema del calor que llegan a generar.

Hay puntos del procesador, donde se realizan los cálculos más importantes, en los cuales el calor puede llegar a ser tan elevado que los sistemas convencionales de refrigeración no aportan ninguna solución a este problema. Otros sistemas que existen en la actualidad, como los Peltier o la refrigeración líquida, son excesivamente caros para el mercado habitual por lo que ha llevado a las empresas a estudiar este tema y ya ha aparecido el primer resultado, llamado "Cooligy".

Este sistema se basa en disipar el calor en los puntos más conflictivos del procesador para poder mantenerlo a una temperatura adecuada de trabajo, y para ello, tan sólo se ha de aplicar una fina capa de silicio encima del microprocesador. Mediante una densa área de micro-canales que dispone esta capa de silicio se permite que el calor circule por ellos y por lo tanto pueda ser absorbido. También emplea un sistema de bombeo electro-cinético que permite hacer circular un fluido a través de los microcanales para disipar el calor que contienen hacia el aire. Este método permitiría disipar hasta un total de 1000 W por centímetro cuadrado.

La empresa que ha diseñado este sistema empezará la fabricación a finales de este año por lo que podremos ver sus resultados y lo que sucederá a partir de entonces con los ventiladores de los ordenadores, ya que este sistema es totalmente silencioso y no establece ningún límite en los años venideros a los fabricantes respecto al calor que puedan generar sus procesadores. Esto ha hecho que Intel, AMD y Apple lo vean como una posible solución para el calor que generarán sus procesadores a partir de 2006.