El nuevo nombre del ATI R300

Últimamente hablamos mucho del próximo chip de ATI, el R300, pero es que hay mucho de lo que hablar. El último rumor habla del nombre comercial que recibiría este chip y que sería el de Radeon 10000. Ya que los Radeon 7XXX están orientados a DX7 y los Radeon 8XXX son compatibles con DX8.1, lo lógico hubiera sido bautizar al nuevo chip como Radeon 9XXX, dada su compatibilidad con las DX9, pero parece que los responsables de márketing de ATI han querido hacer destacar su chip ya desde el principio con una cifra más alta.

Bromas aparte, los rumores sobre los 8 motores de rendering y las 4 unidades de texturas por motor siguen sonando y cuando el río suena, ya sabéis. Otro rumor existente es que el chip llevaría dos unidades de pixel shaders y otras dos de vertex shaders, ganando en un pixel shader a un NV25 de NVIDIA. No obstante, recordemos que este producto está más orientado a competir con el NV30, chip del que no sabemos absolutamente nada todavía. Bueno, un poco: NVIDIA dice que va a rediseñar completamente la arquitectura de este chip, partiendo desde cero. Eso parece augurar que lo que veremos no será una GF4 mejorada, sino algo diferente. ¿Empezará NVIDIA a aplicar los conocimientos adquiridos de 3dfx (T-Buffer, por ejemplo)? ¿Se atreverá a implementar el rendering por celdas, como los Kyro?

El caso es que todavía hay más rumores, en esta ocasión, referidos a la fecha de salida del chip. Según estos rumores, el R300 se presentaría en otoño, una vez lanzadas las DX9.1, con lo cual se vería desmentido el rumor de que este chip saldría en verano. Pero es posible que las primeras muestras de tarjetas con este chip empiecen a llegar a los fabricantes a finales de este mes.

Una cuestión que ha intrigado a nuestros lectores es el tema del bus de memoria a 256 bits. En un momento en que el bus más grande entre core y memoria de una tarjeta gráfica es de 128 bits, ¿cómo se llega a los 256? Bueno, pues no sólo a los 256 bits, sino que se podría llegar a los 1024 si se usara, por ejemplo, memoria embebida (algo de lo que se habló mucho cuando se pensaba que algún día saldría una cosa llamada Glaze3D, de Bitboys). Esta memoria sería pequeña (Bitboys hablaba de 12 MB), pero muy rápida, gracias a que estaría dentro del chip, aunque es difícil diseñar un chip con estas características dada su irregularidad. Difícil significa más tiempo y dinero y eso no viene nada bien cuando estás peleando con NVIDIA, que saca producto nuevo cada seis meses.

Pero más que la memoria embebida (eDRAM), suena para el futuro el Multi-Die BGA, es decir, meter dentro del mismo encapsulado el chip y parte de la memoria. No se tendría una memoria tan rápida como la eDRAM, pero aún sería más rápida que la RAM sobre la placa, porque se podría usar un bus mayor que los 128 bits a los que estamos acostumbrados y a una velocidad de reloj superior. Esta técnica permite que el chip tenga un bus de 128 bits a la memoria principal (64 MB, por ejemplo), mientras que puede tener un bus de 256 ó 512 bits a los chips de memoria rápida dentro del encapsulado.

En cualquier caso, el R300 seguirá dando que hablar y es que todo el mundo tiembla ante sus características. Y como siempre, los usuarios temblamos ante el precio que llevará esta mala bestia de la aceleración 3D...

Por cierto, no olvidemos que hay otro chip compatible DX9 en el horizonte: el Parhelia de Matrox. Y tampoco hay que dejar de lado a 3DLabs, que podrían regresar con un producto impresionante, aprovechando su experiencia en aceleración gráfica profesional. Y alguien (quizá VIA) lanzará un Kyro III algún año de estos. Mientras tanto, SiS está acabando su serie 330 y según dicen, pueden ser unos chips totalmente compatibles DX8 a un precio muy interesante. No hay duda de que se prevé una segunda mitad de año movidita en este mercado...